Labs and Centers

应用电磁学及无线实验室, supervised by Professor Aloi, 结合其在应用电磁学和无线应用方面的专业知识, 以及它的测量和建模能力，以解决与信号传播建模相关的问题, channel characterization, EMC, antenna design, 以及天线在复杂结构上的性能. 组件级的天线测量可以从1.0 GHz up to 6.在消声室中0 GHz，而车辆级天线测量可以在汽车天线测量仪器(AAMI)进行。, 哪个是球形近场系统. AAMI是由美国国家科学基金会提供的40万美元资助的. Also, 有四个工作站配备了先进的硬件和三维电磁场求解软件来进行天线建模, antenna placement, EMC, and scattering analyses. Learn more:  beiwaicai.volamdolong.com/aewl/

这个实验室是由福特汽车公司拨款建立的，由切克教授监督. 它强调使用计算机辅助软件设计机电部件和系统的虚拟快速原型. Saber和simplover就是两个这样的软件包. 学生采购零件并根据设计完成机电一体化项目. 通过这种方法建立的许多学期项目已被学生及时且成功地完成.

宽频无线通讯实验室, supervised by Professor Li, 是否配备了最先进的设备，在无线通信的各个领域进行先进的研究. One of the current projects, 由美国国家科学基金会和通用汽车公司资助, 涉及汽车无线超宽带(UWB)传感器网络的开发.

由陆教授于八十年代初创立, 十大菠菜台子的机器人和高级自动化中心(CRAA)一直处于控制领域研究和开发的前沿, robotics, automation and machine vision. 在过去的二十年中，CRAA已经成功完成了许多R&D由国家研究组织和机构主办和资助的项目, 国防部和军事部门, local automotive industries, and the State of Michigan. 除了资助的项目, 与CRAA相关的教师在各种学术和技术期刊上发表了大量文章, 工业杂志和会议记录报告和传播他们的研究成果.

克莱斯勒焊接研究实验室, supervised by Professor Das, 于2003年由克莱斯勒公司捐赠成立. 它是一个活跃的研究中心，开发先进的焊接监测和控制技术. 它配备了许多交流和MFDC焊接控制器, industry-standard weld guns, 并提供先进焊接控制技术研究设施.

克莱斯勒控制与机器人实验室, 由达斯教授和顾教授共同指导, 由克莱斯勒公司捐赠于2006年成立. 它在控制和机器人的各个领域都是一个活跃的研究中心. 它配备了两个最先进的工业级机器人, advanced control equipment, 以及先进的通信硬件，在机器人控制和通信方案的仿真和测试方面进行先进的研究.

嵌入式工程研究实验室, 由Rawashdeh教授指导, 从事方法论的研究, design, verification, 以及嵌入式系统的实现. 该实验室目前的研究重点是在线重新配置，作为针对汽车应用的实时安全关键分布式嵌入式系统的容错手段. 其他兴趣和丰富的经验是在快速原型领域, product development, 数据采集和控制，以及低空和高空自主飞行器系统的新技术.

智能地面车辆实验室, supervised by Professor Cheok, 强调移动机器人的系统集成技术. 机器人平台包括Airtrax全方位车辆, a Packbot, 许多学生制造了遥控车辆. 机器人的导航技术包括计算机视觉, ultra-wideband ranging radios, GPS, LIDAR, IMU, etc. 嵌入式通信和控制设备是系统集成的关键. 关键技术在于移动机器人的通信网络和人工智能.

微电子系统设计实验室, 由Abdel-Aty-Zohdy教授指导, 是公认的设计研究中心吗, 超大规模集成电路(VLSIC)原型测试与评估. The MSDL has the expertise, 为国防建造先进微电子电路和系统所需的工具和设施, biomedical, and industrial applications. 其中包括专用集成电路(asic), 集成信号处理电路, 传感器和执行器集成接口电路, Neural Networks, 智能集成电路的模拟和数字实现, Automotive Electronics Design, Evaluation, Implementation, and Testing.

微机电系统(MEMS)实验室, supervised by Professor Qu, 最近成立，致力于MEMS和纳米机电系统(NEMS)的先进研究。. 它有一个通风柜和湿化学蚀刻装置，用于MEMS器件制造准备, 也有配备COMSOL的工作站, Mentor Graphics, and other software. 大多数制造过程都是在密歇根纳米制造工厂进行的. 实验室配备了MEMS器件的机械和光学表征工具, 包括精密转台, an electromagnetic shaker, 激光测振仪和其他仪器.

实时嵌入式数字信号处理(DSP)系统实验室, 由甘山教授指导, 参与尺寸的高效和优化设计, power consumption, performance, features, and cost. 本实验的重点是分析嵌入式系统满足关键和非关键任务的能力, 满足功能性和非功能性需求. 能够通过调整任务计划来节省电力, 采用先进的DSP处理器, 先进的fpga与软核多个cpu和微控制器有线或无线接口, CAN(控制器局域网)等网络协议分析, 在恶劣环境下使用MEMs设计传感器, 基于多处理器和多核cpu的高性能和容错设计, 有哪些研究领域.

本实验室的研究任务是设计和研制大型, Real Time, Embedded, and DSP Systems. Also, 我们与世界一流的企业实验室合作，以应对最近的研究挑战, namely, Hitachi, Texas Instruments, Free Scale, Intel, US Army, SAE, etc.

以下课程由RTEDSP在嵌入式系统领域的研究生阶段提供, DSP, and Real Time Systems.

Course	Title	Faculty
ECE 570	基于微处理器的系统设计(4)	Dr. Subra Ganesan
ECE 573	Embedded Systems Verification & Validation (4)	Dr. Subra Ganesan
ECE 576	基于FPGA的嵌入式系统(4)	Dr. Subra Ganesan
ECE 664	并行嵌入式计算机体系结构(4)	Dr. Subra Ganesan
ECE 666	Real Time Systems (4)	Dr. Subra Ganesan
ECE 671	DSP in Embedded Systems (4)	Dr. Subra Ganesan

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Subra Ganesan, Ph.D.
Director, RTEDSPL
105 Dodge Hall of Engineering
电气与计算机工程系 
Oakland University
Rochester, Michigan 48309

Work:
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